/812/309-03-21
28.08.2017 /Новости
На стенде компании «Воентелеком», участника Международного военно-технического форума «Армия 2017», была представлена импортозамещающая универсальная телекоммуникационная серверная платформа (TSP, Telecom Server Platform), разработанная петербургским НИИ «Масштаб».
Линейка TSP включает шесть аппаратных решений, отличающихся уровнем производительности. Модельный ряд платформ TSP состоит из двух вариантов: TSP-OD, предназначенный для использования в агрессивных условиях эксплуатации, и TSP-ID – для эксплуатации в стационарных помещениях.
В основе построения аппаратной платформы TSP лежит вычислительный модуль в формате COM Express тип 6. Одним из важнейших преимуществ стандарта COM Express является взаимозаменяемость модулей. Благодаря единому стандарту и широкому выбору функциональных характеристик процессорных модулей, последующая модернизация системы становится быстрой и малозатратной.
Одновременно с аппаратной платформой, составляющей основу TSP, НИИ «Масштаб» был разработан одноплатный компьютер TSP-SBC (Single Board Computer), который позволяет значительно расширить функциональные возможности платформы.
Отличительной возможностью TSP является возможность использования вычислительного модуля различных производителей и архитектур, в первую очередь – модуля Е4С/COM ТВГИ.469555.335-01 разработки ПАО «ИНЭУМ им. И.С. Брука». Это полностью отечественная разработка на базе процессора Эльбрус-4С (1891ВМ8Я). Более того, вместо типового модуля COM Express, в качестве основного вычислителя может быть использован и SMARC-модуль компании АО «Байкал-Электроникс», который устанавливается на место модуля COM Express при помощи предназначенного для этой цели адаптера процессорного модуля.
Используемый как самостоятельное встраиваемое изделие, SBC предназначен для установки и работы в составе TSP, построенных на основе различных процессорных структур (x86, «Эльбрус», «Байкал»). В конструкции базовой несущей платы SBC предусмотрено крепление вычислительного модуля формата COM Express, с установленным ОЗУ и накопителя SSD mSATA.
Решения TSP могут быть использованы как L2/L3-коммутатор, маршрутизатор, межсетевой экран. Установка SBC расширяет рамки применения TSP в качестве маршрутизатора с глубоким анализом пакетов или криптошлюза.
Гибкость TSP позволяет использовать данную аппаратную платформу, как сервер мультисервисной сети связи: в качестве IP-АТС корпоративного уровня, почтового сервера, web-сервера и других серверов услуг. Кроме того, применение COM Express модуля на базе процессора Intel, позволяет использовать TSP в качестве аппаратной основы для развертывания программной платформы виртуализации, например, ECP Veil, разработки НИИ «Масштаб», или другого стороннего производителя.
Особое внимание разработчики уделили стойкости изделия к внешним воздействующим факторам – чтобы его эксплуатация была возможна в самых различных условиях. За основу был взят ГОСТ РВ 20.39.304-98, регламентирующий требования к военной аппаратуре наземной техники (группы исполнения 1.1 и 1.3 с уточнениями в зависимости от используемых покупных комплектующих изделий, ПКИ). В результате все компоненты TSP размещаются в оцинкованном крашеном корпусе со следующими характеристиками: глубина 520мм (без ручек), ширина 430мм (с креплениями в стойке 480мм), высота 44мм (1U).
Создание TSP стало результатом совместной работы НИИ «Масштаб», университета ИТМО и ОАО «Авангард». Кафедры ИТМО обеспечили разработку схемотехнических решений TSP и SBC. На опытном производстве ИТМО были созданы платы прототипов TSP. В цехах «Авангарда» были изготовлены базовые несущие конструкции изделия. «Масштаб» в рамках проекта выполнял системные работы по определению технического и функционального облика продукта, разрабатывал программное обеспечение, которое позволило бесшовно сопрягать работу различных процессоров.
Данную задачу НИИ «Масштаб» планирует решить до конца 2017 года.
